Gid lineyè nan jaden an nan Semiconductor Wafer Processing Aplikasyon Avantaj
Gid lineyè nan jaden an nan aplikasyon pou pwosesis wafer semi -conducteurs nan avantaj enpòtan, espesyalman reflete nan aspè sa yo:
High-presizyon pwezante: An repons a demann lan pou segondè presizyon nan pwosesis la fotolitografi, seramik gid lineyè te adopte, ak brutality RA<0.05μm after special polishing treatment, and with advanced drive and feedback system, sub-micrometer accurate positioning can be realized. This ensures the precise alignment of the mask plate and wafer in the photolithography process, guaranteeing the accuracy of the chip's critical dimensions (CD), such as a 12-inch wafer fab after the application of the key dimensions of the chip manufacturing deviation reduced by 40%, which greatly improves the precision and yield of chip manufacturing.
Segondè pwòpte: Semiconductor Faktori Anviwònman mande pou yon degre trè wo nan pwòpte, seramik gid lineyè tèt li se pa fasil a adsorb patikil, epi yo ka kouri stably nan yon anviwònman vakyòm, efektivman diminye enpurte yo ki te pwodwi pa gid la sou polisyon an wafer, pou fè pou evite domaj akòz manifaktirè yo.
Segondè estabilite ak reyaksyon fò: Nan grave ak lòt pwosesis, pwosesis wafer, gen souvan kòmanse-sispann ak direksyon chanjman, optimize sistèm sikilasyon boul apre gid la lineyè, ka fè akselerasyon an commutation kurseur jiska 15g, an menm tan an, lisans nan kontwòl erè nan ± {{2}. Pwoteksyon, amelyore efikasite pwodiksyon an. Sistèm lan fèt pou bay kontinwite ak estabilite pou pwosesis wafer ak amelyore efikasite pwodiksyon an.
